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Bambu Lab PC Transparent 1kg 1,75 mm (mit Spule)

Bambu Lab PC Transparent 1kg 1,75 mm (mit Spule)

Hart und Beständig
Mechanische Belastbarkeit
Druck bis 300 mm/s
Formbeständigkeit bis 117°C
RFID für AMS

Düsentemperatur: 250 - 270°C
Plattformtemperatur: 90 - 110°C
Nicht für AMS Lite geeignet
Mit Spule (kein Refill)
Schlagfestes Material

Hochwertiges PC Filament für robuste 3D-Druck-Objekte. Das Filament wird inklusive Spule geliefert. PC ist nicht für den Einstieg geeignet und kann, je nach Objektgeometrie, schwierig im Druck sein. Das Material ist hart und beständig. Nicht geeignet für AMS Lite. Geschlossener Druckbauraum erforderlich.

42,99 €

(36,13 € netto)

inkl. 19% USt. | zzgl.

Artikel: C00C1
HAN: C00-C1-1.75-1000-SPL
Kategorie: Filament
Herstellerkontakt (EU-Angaben zur Produktsicherheit): Bambu Lab

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Lieferzeit: 1 - 3 Werktage

Bambu Lab PC Filament – Robust, hitzebeständig, vielseitig einsetzbar | 3D-Printmaster

Bambu Lab PC Filament ist ein Hochleistungsmaterial, das speziell für die Herstellung von technischen Bauteilen, funktionalen Prototypen und langlebigen Endprodukten entwickelt wurde. PC (Polycarbonat) zeichnet sich durch eine hohe Schlagzähigkeit, Hitzebeständigkeit und chemische Beständigkeit aus. Mit Bambu Lab PC lassen sich Bauteile mit hoher mechanischer Belastbarkeit herstellen, die den Anforderungen industrieller Anwendungen standhalten.

Hochfeste und schlagzähe Bauteile – Für maximale Belastbarkeit

Bambu Lab ABS Filament bietet eine hervorragende Schlagzähigkeit und ist damit bestens geeignet für Bauteile, die starker mechanischer Belastung ausgesetzt sind. Es bleibt auch bei Stößen und Krafteinwirkung stabil und bewahrt seine strukturelle Integrität. Die hohe Festigkeit macht ABS zur idealen Wahl für funktionale Prototypen, Werkzeuge, Halterungen, Gehäuse und andere Bauteile, die über einen längeren Zeitraum stabil bleiben müssen. Im Vergleich zu PLA bietet ABS eine deutlich höhere Widerstandsfähigkeit, was es zu einem der beliebtesten Materialien für technische Anwendungen macht.

Hitzebeständigkeit – Beständig bei hohen Temperaturen bis zu 117 °C

Ein wesentlicher Vorteil von Bambu Lab PC Filament ist seine hohe Hitzebeständigkeit. Das Material bleibt relativ formstabil, bis zu 100°C, was es zur bevorzugten Wahl für Bauteile macht, die in Umgebungen mit hohen Temperaturen verwendet werden. Dies ist besonders relevant für Anwendungen im Maschinenbau, in der Elektronik und in der Automobilindustrie, wo Bauteile häufig in der Nähe von Wärmequellen eingesetzt werden. Im Gegensatz zu PLA, das bei höheren Temperaturen weich werden kann, behält PC seine Form und Funktion.

Reduziertes Warping und verzugsfreies Drucken

Ein häufiges Problem beim 3D-Druck mit PC ist das Warping – die Verformung der unteren Schichten während des Druckvorgangs. Bambu Lab hat dieses Problem durch eine spezielle Materialformulierung minimiert. Trotzdem neigt das Material zum Verzug. Aus diesem Grund ist das Drucken von größeren Bauteilen schwierig möglich. Das Filament haftet fest auf PEI-beschichteten Bauplatten und zeigt nur minimale Schrumpfung, wodurch auch mittelgroße Bauteile stabil und formtreu gedruckt werden können. Die empfohlenen Druckparameter für Bambu Lab PC sind:

Düsentemperatur: 250–270 °C
Betttemperatur: 90–110 °C
Baukammer: Geschlossen empfohlen, um Temperaturschwankungen zu minimieren

Diese Parameter gewährleisten eine optimale Haftung der ersten Schicht und verhindern, dass das Bauteil während des Druckvorgangs an den Kanten anhebt. Das Ergebnis sind maßhaltige Bauteile ohne Verformungen.

Kompatibilität mit AMS – Automatisierter Filamentwechsel

Bambu Lab PC Filament ist vollständig mit dem Automatic Material System (AMS) kompatibel. Das AMS ermöglicht den automatischen Wechsel des Filaments während des Drucks und erleichtert den Mehrmaterialdruck. Die Integration des AMS spart Zeit, reduziert den manuellen Arbeitsaufwand und sorgt für eine effiziente Druckumgebung. Nicht kompatibel mit AMS Lite.

Vielfältige Anwendungsbereiche – Vom Prototypen bis zur Serienfertigung

Dank seiner hohen Festigkeit, Hitzebeständigkeit und Maßhaltigkeit eignet sich Bambu Lab PC Filament für eine Vielzahl von Anwendungen. Typische Einsatzbereiche sind:

Prototypenbau: Schnelle Herstellung von funktionsfähigen Prototypen für Design- und Funktionsprüfungen
Technische Bauteile: Mechanisch belastbare Teile wie Halterungen, Gehäuse, Verkleidungen und Abdeckungen
Maschinenbau: Funktionale Bauteile, die hohen Temperaturen und mechanischen Belastungen standhalten
Elektronik und Automobilindustrie: Bauteile in der Nähe von Motoren, elektrischen Geräten oder Wärmequellen

Mit seinen herausragenden mechanischen Eigenschaften, der chemischen Beständigkeit und der Fähigkeit, hohen Temperaturen standzuhalten, ist Bambu Lab PC die ideale Wahl für industrielle und technische Anwendungen.

Fazit Bambu Lab PC Filament

Bambu Lab PC Filament vereint Festigkeit, Hitzebeständigkeit und chemische Beständigkeit in einem einzigen Material. Mit optimierten Druckparametern, reduzierten Verzugseigenschaften und vollständiger Kompatibilität mit dem AMS-System ist es eine leistungsstarke Wahl für anspruchsvolle technische Anwendungen. Ob für funktionale Prototypen, Maschinenbauteile oder Serienproduktionen – mit Bambu Lab PC lassen sich robuste, langlebige und formstabile Bauteile drucken.

Hinweise Bambu Lab PC Filament

Beim Drucken können stechende und unangenehme Gerüche freigesetzt werden. Stellen Sie sicher, dass Ihr Drucker an einem gut belüfteten Ort aufgestellt ist. Trocknungsbedingungen: 80℃ für 8 Stunden. In einer trockenen Umgebung lagern nach Gebrauch. Vor Gebrauch trocknen, wenn das Material Feuchtigkeit aufnimmt. Weitere Einzelheiten finden Sie unter: Anleitung zum Trocknen von Filamenten auf WIKI.

PC neigt beim Drucken in großen Formaten und/oder in hohen Lagen zum Verzug. Um ein Verziehen zu vermeiden, wird nicht empfohlen, zu große Formate und/oder hohe Füllungen zu drucken. Verwenden Sie Gehäusedrucker und stellen Sie sicher, dass die Bauplatte vor dem Drucken ordnungsgemäß verklebt ist. Stellen Sie eine niedrigere Druckgeschwindigkeit und eine höhere Heizbetttemperatur ein.

Produkteigenschaft	Wert
Schlagwoerter:	Hart und Beständig Mechanische Belastbarkeit Druck bis 300 mm/s Formbeständigkeit bis 117°C RFID für AMS Düsentemperatur: 250 - 270°C Plattformtemperatur: 90 - 110°C Nicht für AMS Lite geeignet Mit Spule (kein Refill) Schlagfestes Material