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Bambu Lab Engineering Plate für H2C

  • Für Bambu Lab H2C
  • Glatte Oberfläche
  • Für Hochtemperaturfilament
  • Klebstoff notwendig
  • Für PLA, PETG, TPU, ABS, PA
  • Original Bauplatte
  • Präzise Z-Achsen-Drucke
  • Magnetische Haftung

Nicht passend für Bambu Lab H2S/D
Vor dem Drucken von Material auf die Engineering Plate muss Klebstoff aufgetragen werden.
Nach der Nutzung den Kleber mit Wasser entfernen. Somit wird wiederum die Plattenhaftung verbessert.

55,99 €
(47,05 € netto)
inkl. 19% USt. | zzgl. Versand
  • Artikel: FAP039
  • EAN: 6937285510389
  • HAN: FAP039
  • Kategorie: Bambu Lab H2C
  • Herstellerkontakt (EU-Angaben zur Produktsicherheit):
  • 9 Auf Lager
  • Lieferzeit: 1 - 3 Werktage
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