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- Ultraleichte Bauteile
- Geringe Dichte
- Für Außeneinsatz
- UV-Beständigkeit
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
7 Auf Lager
- Hart und Beständig
- UV-Beständigkeit
- Für Außeneinsatz
- Formbeständigkeit bis 100°C
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
Nicht Lagernd
- Hart und Beständig
- UV-Beständigkeit
- Für Außeneinsatz
- Formbeständigkeit bis 100°C
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
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- Hart und Beständig
- UV-Beständigkeit
- Für Außeneinsatz
- Formbeständigkeit bis 100°C
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
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- Hart und Beständig
- UV-Beständigkeit
- Für Außeneinsatz
- Formbeständigkeit bis 100°C
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
Nicht Lagernd
- Hart und Beständig
- UV-Beständigkeit
- Für Außeneinsatz
- Formbeständigkeit bis 100°C
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
Nicht Lagernd
- Hart und Beständig
- UV-Beständigkeit
- Für Außeneinsatz
- Formbeständigkeit bis 100°C
- RFID für AMS
- Druck bis 250 mm/s
- Düsentemperatur: 240-270°C
- Plattformtemperatur: 80 - 100°C
- Mit Spule (kein Refill)
- Schlagfestes Material
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- Für Bambu Lab H2DL/H2SL
- Automatische Branderkennung
- CO₂-Löschsystem
- Echtzeit-Überwachung
- Notfallauslösung
- Schutz für Lasergeräte
- Rückstandsfreie Löschmethode
- Montageanleitung beachten
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